國(guó)貨之強(qiáng)，半導(dǎo)體精細(xì)晶圓切割機(jī)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口，在此之前一向遭受了美國(guó)的半導(dǎo)體打壓之后，我國(guó)現(xiàn)在已經(jīng)意識(shí)到了半導(dǎo)體工業(yè)的重要性，正聯(lián)合各方力氣盡力推進(jìn)本國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)開(kāi)展，而就在前不久國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體職業(yè)再次傳來(lái)喜報(bào)，一大關(guān)鍵技術(shù)取得了重大突破，我國(guó)企業(yè)成功開(kāi)發(fā)出了國(guó)產(chǎn)的精細(xì)晶圓切割機(jī)，并打造出了國(guó)內(nèi)切割最高精度的晶圓切割機(jī)，比某進(jìn)口產(chǎn)品相提并論，關(guān)于我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)來(lái)說(shuō)含義重大，一舉打破了封裝設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)獨(dú)占的局勢(shì)取得了技術(shù)自主權(quán)和市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，提升在裝備范疇的技術(shù)才干和影響力也為打開(kāi)了集成電路裝備的國(guó)產(chǎn)化探索了道路。

這幾年許多人都開(kāi)端關(guān)注半導(dǎo)體工業(yè)，而半導(dǎo)體芯片的制作非常復(fù)雜，需求許多設(shè)備和許多技術(shù)人才通力協(xié)作配合才干實(shí)現(xiàn)，光刻機(jī)僅僅其中的一部分擔(dān)任，在已經(jīng)制作好的圓形硅晶圓上蝕刻電路和晶體管，此外，單個(gè)芯片尺寸越來(lái)越小，晶圓厚度越來(lái)越薄，晶圓在切割過(guò)程中更加簡(jiǎn)單斷裂，使用傳統(tǒng)切割方法時(shí)簡(jiǎn)單呈現(xiàn)薄膜脫離和破碎等現(xiàn)象，進(jìn)一步增加了晶圓切割的復(fù)雜度和難度。半導(dǎo)體晶圓切割具有一致性好、能量會(huì)集、自動(dòng)化程度高和便于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)等特色，使其在微加工范疇具有不行替代的效果。在晶圓切割范疇，半導(dǎo)體晶圓切割成為目前開(kāi)展的熱點(diǎn)之一。

晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制作工藝流程中的一道必不行少的工序，在晶圓制作中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小切割成單一的芯片（晶粒），稱(chēng)之為晶圓劃片。近年來(lái)光電工業(yè)的快速開(kāi)展。高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓劃片需求不斷增加。  硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等資料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底資料。  隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的許多加工方式已不再適用。所以部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。