為確保劃片機在晶圓切割、芯片制造等精密工藝中具備高穩(wěn)定性、高精度與一致性，特制定劃片機校準規(guī)范，用以指導日常操作人員和設(shè)備工程師在進行設(shè)備校準時的步驟、頻率與注意事項，提升產(chǎn)品良率，降低設(shè)備誤差帶來的不良風險。

一、適用范圍

本規(guī)范適用于本公司所有型號的劃片機設(shè)備，包括自動劃片機和手動劃片機，適用于新機調(diào)試、定期校準、搬遷復位及異常維修后的校準操作。

二、校準周期

1. 日常校準：操作員每日開機前需檢查主軸運行狀態(tài)、劃片刀片安裝偏差與冷卻液流量等基本項。
2. 周期性校準：每月由設(shè)備工程師執(zhí)行精密校準，包括劃片軌跡精度、Z軸刀深校準、CCD定位系統(tǒng)校準等。
3. 特殊情況校準：

* 設(shè)備移動或震動后；
* 更換主軸、滑軌、導軌等關(guān)鍵部件后；
* 產(chǎn)品劃片出現(xiàn)偏位、崩邊等異?，F(xiàn)象時；
* 接到客戶反饋或品質(zhì)異常報告時。

三、校準工具與準備

1. 標準劃片基準片（玻璃基準片或硅基準片）
2. 高精度顯微鏡或CCD監(jiān)視系統(tǒng)
3. 校準規(guī)尺（激光測距或機械量規(guī)）
4. 工具包（螺絲刀、卡規(guī)、六角扳手等）
5. 校準記錄表單與文檔記錄系統(tǒng)

四、校準項目與方法

1. X/Y軸運動精度校準

* 使用標準劃片圖形，通過CCD攝像頭觀察路徑是否對準預設(shè)劃線；
* 校驗步進電機移動距離是否與控制系統(tǒng)設(shè)定一致，誤差應小于±2μm。

2. Z軸刀深校準

* 利用刀深量規(guī)或測試基板，校準劃片刀進入深度；
* 標準偏差控制在±1μm以內(nèi)，避免過淺或過深劃片導致切割不良。

3. 劃片路徑直線度校準

* 使用標準玻璃片進行劃線，觀察是否存在偏彎、偏斜；
* 誤差控制在±3μm以內(nèi)，需調(diào)節(jié)導軌或軟件參數(shù)修正。

4. CCD定位系統(tǒng)校準

* 利用十字定位圖形調(diào)整攝像機角度與焦距；
* 校準圖像放大倍率與實際坐標對齊誤差不得超過±1μm。

5. 刀片旋轉(zhuǎn)平衡性與偏心校準

* 用顯微鏡檢測刀片運行時是否有跳動；
* 必要時更換刀法蘭或重新安裝刀片，確保無偏心狀態(tài)。

五、校準結(jié)果記錄

所有校準項目須如實記錄于《劃片機校準記錄表》中，標注校準人員、時間、設(shè)備編號、校準內(nèi)容、誤差值及調(diào)整措施等。校準記錄需存檔至少兩年，供品管與客戶稽核使用。

六、注意事項

1. 校準過程必須在潔凈室或無塵環(huán)境中進行；
2. 禁止未經(jīng)培訓人員擅自進行設(shè)備校準；
3. 校準過程中發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常，應及時上報設(shè)備工程師處理；
4. 校準用工具必須定期溯源，確保其測量準確性。

通過嚴格執(zhí)行劃片機校準規(guī)范，不僅能夠提升生產(chǎn)良率與產(chǎn)品一致性，還可延長設(shè)備使用壽命，預防重大品質(zhì)風險，保障企業(yè)持續(xù)的制造能力和客戶滿意度。各部門應高度重視并落實本規(guī)范要求。

劃片機操作流程

劃片機是用于晶圓、芯片、玻璃、陶瓷等材料精密切割的關(guān)鍵設(shè)備。其操作流程直接關(guān)系到產(chǎn)品良率與設(shè)備使用壽命。為規(guī)范操作步驟，提高生產(chǎn)效率與加工質(zhì)量，制定本劃片機標準操作流程，適用于本公司各類自動或半自動劃片機。

一、操作人員要求

1. 必須經(jīng)過設(shè)備操作培訓合格，持證上崗；
2. 熟悉劃片工藝、材料特性、安全操作規(guī)程；
3. 熟練掌握常見異常判斷與簡單處理能力。

二、開機準備

1. 環(huán)境檢查

* 保持工作區(qū)域清潔，無雜物；
* 確認室溫、濕度符合設(shè)備使用條件；
* 確認電源、氣源、水源正常連接。

2. 設(shè)備檢查

* 打開設(shè)備電源與操作面板；
* 檢查主軸、刀片、導軌是否有異物或損傷；
* 檢查冷卻液水箱是否加滿，液體是否清潔；
* 檢查真空吸附平臺是否干凈平整，確保吸力正常。

3. 刀片安裝與檢查

* 按要求安裝適配刀片，使用力矩扳手固定；
* 檢查刀片無缺口、無偏心，轉(zhuǎn)動順暢；
* 輸入刀片參數(shù)（外徑、厚度、最大轉(zhuǎn)速）至系統(tǒng)中。

三、產(chǎn)品裝載與參數(shù)設(shè)定

1. 晶圓裝片

* 用吸筆或真空吸具輕放晶圓于載臺或卡盤，確保居中；
* 啟動真空吸附，檢查是否牢固貼合。

2. 參數(shù)設(shè)定

* 根據(jù)產(chǎn)品BOM設(shè)定劃片路徑、切割深度、進給速度、主軸轉(zhuǎn)速等參數(shù)；
* 導入程序文件或通過圖像系統(tǒng)設(shè)定劃片起始點；
* 調(diào)整CCD視覺對位系統(tǒng)，確保X/Y對位精準。

四、試劃與確認

1. 試劃操作

* 先執(zhí)行干跑（不切割，僅走路徑）確認軌跡正確；
* 再執(zhí)行試劃（切割廢片），檢查切割深度、路徑、刀痕是否正常；
* 檢查邊緣是否崩裂、偏位或殘料，若異常需調(diào)整參數(shù)或換刀。

2. 確認OK后批量執(zhí)行

* 核對產(chǎn)品型號、批次、工藝參數(shù)是否一致；
* 啟動批量劃片程序，觀察前幾片運行情況；
* 操作過程中不得隨意離崗，需隨時監(jiān)控設(shè)備運行狀態(tài)。

五、劃片結(jié)束與卸片

1. 切割完成后停機

* 關(guān)閉主軸、切割程序；
* 停止冷卻水、真空吸附；
* 小心取下切割后晶圓，置于指定載具或托盤中；
* 檢查碎片、刀痕、崩邊等外觀問題，異常及時記錄上報。

2. 清潔維護

* 清理設(shè)備表面、真空平臺、刀頭區(qū)域殘渣；
* 更換冷卻液或過濾棉，保持設(shè)備潔凈；
* 記錄設(shè)備使用情況、操作人員、產(chǎn)品批次等信息。

六、安全注意事項

1. 操作時嚴禁裸手接觸刀片或旋轉(zhuǎn)主軸；
2. 非專業(yè)人員不得打開機體或更改系統(tǒng)參數(shù)；
3. 遇到設(shè)備報警或異常聲音應立即停機排查；
4. 作業(yè)完成必須關(guān)電斷氣，做好交接記錄。

通過規(guī)范劃片機的操作流程，既可確保設(shè)備安全運行，又能提升產(chǎn)品加工良率與一致性，是保障生產(chǎn)高效、穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。各操作員必須嚴格遵守本流程，并配合定期培訓和考核，持續(xù)提升操作水平和設(shè)備使用效率。