5G時代來臨 LCP軟板天線行業(yè)迎來“新春”

來源：深圳市博特精密設(shè)備科技有限公司發(fā)布時間：2018-11-17 10:16:06

2018年5G無疑是一大熱門詞匯，近日在2018移動通信大會上，華為發(fā)布了首款5G商用芯片，中興推出了許多5G全系列基站產(chǎn)品，3大運營商加起來至少在12城開展5G試點……一個個消息都告訴我們5G商用的腳步越來越近。

5G商用掀起換機浪潮

5G移動網(wǎng)絡(luò)將多方面超越當(dāng)前的移動網(wǎng)絡(luò)，主要包括速度、時延、帶寬和能耗等方面。5G移動網(wǎng)絡(luò)的速度將達到每秒10千兆比特，是當(dāng)前最高速度的100倍；延遲可以指等待直到接收到對方響應(yīng)所需要的時間，在當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò)中，延遲介于幾毫秒至1百毫秒之間，5G網(wǎng)絡(luò)中的延遲將縮短到1毫秒。

不過想要享受5G通訊給我們帶來的便利，你還需要一臺支持它的終端。目前國內(nèi)普通用戶手中的手機100%都不支持。5G時代的到來必將掀起新一輪的換機熱潮，作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)，LCP軟板行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。

PCB激光打標(biāo)追溯

5G時代到來也對廣大PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)及管理能力提出了更高的要求，企業(yè)必須以更快的速度向市場提供更具有成本效益的產(chǎn)品，提升產(chǎn)品管理追溯效率也成為其中關(guān)鍵一環(huán)。

一款產(chǎn)品從入庫、生產(chǎn)、檢測、出庫，需要建立一條完整的數(shù)據(jù)追溯體系，以實現(xiàn)內(nèi)部產(chǎn)品質(zhì)量控制。為實現(xiàn)產(chǎn)品追溯，必須對產(chǎn)品進行文字或條碼標(biāo)識，以賦予產(chǎn)品一個獨一無二的"身份證"。

PCB板上的可追溯性標(biāo)識加工，主要有絲網(wǎng)印刷和激光打標(biāo)兩種方式。其中絲質(zhì)印刷存在著易脫落、易去除、標(biāo)記粗糙、污染環(huán)境等問題。加之便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對位也變得更困難。

而激光打標(biāo)以其精準(zhǔn)性和靈活性，能克服傳統(tǒng)加工方式易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷，將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。

FPC激光切割加工

在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。

FPC傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。

激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

一．什么是 LCP 板，LCP 的優(yōu)勢

1、通俗說是由一次多層層壓技術(shù)和高性能樹脂材料 LCP （液晶聚合物）聯(lián)合制造的新型軟板，具有優(yōu)異的高頻特性以及輕薄和可用自由形狀進行電路設(shè)計的特點，被稱為折紙般的電路，替代傳統(tǒng)工藝中的 PI 及感光性油墨

2、優(yōu)勢是可在基板內(nèi)加入電容或通信模塊，具有功能模組屬性，在此基礎(chǔ)上，還能維持彎曲形狀，手機傳輸天線可減小65%的厚度，實驗條件下，LCP軟板相比傳統(tǒng)的PI軟板可以耐受更多的彎折次數(shù)和更小的彎折半徑，因此LCP軟板具有更好的柔性性能和產(chǎn)品可靠性。優(yōu)良的柔性性能使LCP軟板可以自由設(shè)計形狀，從而充分利用智能手機中的狹小空間，進一步提高空間利用效率。傳輸型能方面具有防潮、耐腐蝕、耐高溫等

LCP天線激光切割